根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长1.3%至117.1万平方公尺，连续第7个月呈现增长；产额下滑2.9%至418.99亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

    就种类来看，7月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月成长1.9%至92.9万平方公尺，连续第10个月呈现增长；产额下滑5.3%至277.40亿日圆，连续第3个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量衰退6.1%至18.6万平方公尺，为3个月来第2度呈现下滑；产额下滑20.0%至47.97亿日圆，连续第6个月呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量大增19.1%至5.6万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额成长19.1%至93.62亿日圆，连续第3个月呈现增长。

    累计2014年1-7月期间日本PCB产量较去年同期成长5.5%至772.6万平方公尺、产额下滑1.5%至2,732.77亿日圆。

    其中，1-7月期间日本硬板产量较去年同期成长7.5%至625.3万平方公尺、产额下滑0.9%至1,857.92亿日圆；软板产量下滑2.8%至114.7万平方公尺、产额下滑10.1%至303.34亿日圆；模块基板产量持平于去年同期水平为32.6万平方公尺、产额成长1.8%至571.51亿日圆。

    日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。