以意法半导体目前已开始送样的新一代陀螺仪产品为例，其操作电流可降到2毫安培，与前一代6毫安培的方案相较，可为整体穿戴式装置省却约60%的耗电量。

    值得注意的是，由于加速度计是一般穿戴式产品百分之百会采用的MEMS感测器，因此意法半导体也推出将新一代低功耗陀螺仪与加速度计整合的六轴感测器方案，且因加速度计功耗为10微安培的极低耗电量，因此透过SiP技术将两颗MEMS元件封装在一起后，整体功耗仍为2毫安培左右，与单颗三轴陀螺仪相差无几。

    李炯毅透露，待单颗低功耗三轴陀螺仪及整合加速度计的六轴方案于今年正式量产后，该公司下一步即是考虑开发整合低功耗陀螺仪、加速度计与磁力计的九轴感测器方案，让穿戴式装置的情境感知功能更为省电。他表示，目前已有不少穿戴式装置开发商，表达对新一代低功耗陀螺仪及六轴感测方案的高度兴趣，预计2014年第二季即可看到搭载该方案的终端产品面世。

    据悉，采用低功耗陀螺仪方案的穿戴式装置，将以能提供监测及感知剧烈体感动作的功能为诉求，如须监测角速度变化的高尔夫球运动。

    不过，李炯毅认为，目前MEMS元件商在微缩尺寸、降低功耗、提高元件整合度等三方面的技术水准已相差无几，若只致力于将MEMS感测器的尺寸及功耗降低，长此以往必然无法做到产品差异化的效果；因此，感测器、MCU与无线射频元件厂商亦拟开发三大元件的高整合方案，期能共食穿戴式装置市场大饼。

    穿戴式装置更智慧MCU/MEMS/RF高整合方案出鞘

    意法半导体资深技术行销经理郁正德强调，MCU、MEMS感测器与无线射频元件的整合，将是元件商未来力拓的解决方案。

    意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件资深技术行销经理郁正德(图5)表示，穿戴式装置系一最基本的联网设备，须有能搜集资讯的感测装置、能处理资讯做出反应的控制中枢以及能与外界互动、交换资讯的传输能力，因此MCU、MEMS感测器与无线射频元件的整合将是半导体厂商未来力拓的解决方案。

    初步整合阶段将以MEMS感测器与MCU结合的感测器中枢(SensorHub)为主，而目前亦有MEMS元件商正携手MCU厂商开发高整合方案；如BoschSensortec即偕同爱特梅尔(Atmel)等MCU厂商发布九轴MEMS感测器与Cortex-M0+MCU整合的产品，尺寸为5毫米×4.5毫米。

    郁正德表示，相较于异业结盟，同时拥有MCU与MEMS产品线的意法半导体优势更加显著。意法半导体将在2014年相继量产三轴加速度计整合Cortex-M0MCU，以及六轴感测器(加速度计与低功耗陀螺仪)整合Cortex-M0MCU的SiP封装方案，而九轴感测器与Cortex-M0的整合方案则预计在年底前完成送样，三款方案尺寸皆仅3毫米×3毫米。

    另一方面，MCU厂商亦正积极发动攻势。以芯科实验室为例，该公司即利用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程，将MCU、无线收发器及感测器整合在一系统单晶片(SoC)上。

    Sharma进一步表示，芯科实验室目前已针对ZigBee应用开发出32位元MCU与RF整合的SoC方案，未来该公司则计划开发出32位元MCU加上感测器，且可支援多种无线传输协定的超低功耗SoC方案。

    不过郁正德认为，在多种无线传输技术中，考量功耗、传输数据量、传输距离、生态系统健全程度等多方因素，最适合用于穿戴式装置的非蓝牙(Bluetooth)技术莫属，因此蓝牙与MEMS感测器及MCU整合的微型智慧型系统方案，将是意法半导体未来开发的重点。

    另一方面，由于穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件功耗外，亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，让穿戴式装置可随时补充电力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。

    穿戴式商机夯蓝牙整合无线充电方案势起

    博通嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示，除了无线区域网路(Wi-Fi)技术外，导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长，并迅速成为许多以电池供电的小型穿戴式装置的核心技术；而具备无线充电技术与低功耗特性的解决方案，不仅有助于原始设备制造商(OEM)为各种应用市场设计出更高效能的产品，亦能推动次世代穿戴式装置的发展，让穿戴式装置的性能得以发挥到淋漓尽致。

    随着无线电力联盟(A4WP)于2013年12月中旬发布其产品识别标章--Rezence，不少晶片开发商亦已蠢蠢欲动，如Nordic于Rezence面世后旋即发表针对旗下蓝牙低功耗SoC--nRF51系列所开发的A4WP无线充电软体开发套件(SDK)，强化其蓝牙低功耗产品战力。

    博通同样于日前针对旗下的无线网路连结装置平台--WICED，新增一款整合A4WP无线充电功能的蓝牙SmartSoC--BCM20736。据悉，该晶片搭载安谋国际Cortex-M3处理器，并具备高整合度与小巧外型的优势，可降低穿戴式装置的耗电量，延长电池续航力，达到比其他竞争产品更低的成本与功耗。

    着眼于多种穿戴式元件规格大翻新，为助力开发商加速穿戴式装置产品设计及上市时程，参考设计平台(ReferenceDesignPlatform)亦正如雨后春笋般冒出。继德州仪器、瑞芯微、新唐科技等处理器厂商竞相发布相关解决方案后，飞思卡尔、英特尔(Intel)针对穿戴式装置所开发之参考设计平台亦陆续亮相，让市面上的穿戴式参考平台更为五花八门，开发商设计产品时也能更加快、狠、准。

    处理器厂强推参考设计穿戴式产品开发快狠准

    飞思卡尔全球行销与业务开发总监RajeevKumar表示，穿戴式装置是物联网(IoT)中感测器节点的最后一环，为了让物联网能够火速成形，针对穿戴式装置所开发的参考设计平台能让设计过程更有效率，设计人员与原始设备制造商也能随时因应市场变化，迅速调整从产品概念到产品原型的开发时程。

    晶奇光电总经理吴世彬进一步分析，在穿戴式装置市场成长阶段的前期，最重要的推手就是有能力将各种关键零组件整合在一起的系统开发商，让市场在初步成形阶段即能夥同更多玩家将这块市场饼做大；而这种角色通常系由装置的心脏--也就是处理器厂商负此重任，也因此现在市面上开始陆陆续续出现，由处理器厂商推出的穿戴式装置参考设计平台。

    根据不同的产品形式及开发社群，这些参考设计平台提供的元件整合程度及设计弹性也不尽相同。