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导热凝胶应⽤
1. 光通讯； 
2. 通讯设施；
3. 计算机及周边产品；
4. 导热，减震；
5. 热源与散热器间应⽤.
技术特性
1. 1:1混合（流淌式）;
2. 低应⼒应⽤;
3. 操作⽅便;
4. 加热加速反应.
导热凝胶 典型型号技术参数
导
热
填
缝
剂
产品
单组分或双组分
颜色
导热性,
W/m.K
热阻,°C/W
固化时间/温度
粘度, cP
密度, g/cm3
硬度
热膨胀系数, ppm/K
TC-S20 Gap Filler
双组分
(1:1混合比例)
组分A: 白色 组分B: 蓝色
2.6
85µm时0.42
115µm时0.73
309µm时1.23
120 分钟/25°C
20 分钟/50°C
10 分钟/80°C
组分 A: 207,000
组分B: 193,000
混合: 217,000
2.9
55 (邵氏00型)
-50至80°C: 95
-50至150°C: 123
TCM-S20LV CV
Gap Filler
双组分
(1:1混合比例)
组分A: 白色
组分B: 蓝色
2
~
120 分钟/25°C
10 分钟/80°C
组分 A: 223,000
组分 B: 216,000
混合: 217,000
固化后: 2.9
40 (邵氏00型)
32 (肖氏W型)
~
TCM-G30 Gap Filler
单组分
灰色
3
78µm时0.44
100µm时0.58
400µm时1.84
非固化型
300,000
3.1
~
~
