晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环，制造工艺高低直接决定了半导体产业先进程度。过去15年国内晶圆制造环节发展滞后，未来在政府资金直接支持之下有望快速追赶。

    半导体产业链上各环节的盈利情况与其他制造行业存在巨大差异。一般的制造行业符合微笑曲线，上游设计环节盈利能力最高，中游制造环节次之，下游组装环节盈利能力最低。但是IC产业链却不相同，中游制造环节盈利能力高于上游设计环节，是整个产业链中最高的一环。

    晶圆制造环节能获得如此高的盈利，主要得益于晶圆制造厂具有极高的资本壁垒和技术壁垒。晶圆制造企业为了能够紧跟技术的发展每年都需要投入巨资，台积电近两年的资本支出金额高达近百亿美元，占公司营收的近50%。另外两家IDM大厂Intel和三星半导体每年的资本支出也都是在百亿美元以上，其中绝大部分都是投到了制造环节。此外，晶圆制造环节也是高技术密集型，台积电2013年研发费用支出达到16亿美元。

    在极高的资本壁垒和技术壁垒双重作用下，全球晶圆代工行业已经形成寡头垄断格局。行业龙头台积电2013年营收为199亿美元，占据晶圆代工行业半壁江山，市占率高达46%。全球其他主要代工厂还有Global Foundries、联电、三星半导体、中芯国际等厂商，前五大厂商合计市占率高达79%。

    过去，中国半导体产业发展不均匀，大力支持IC设计环节发展，而过度轻视IC制造环节。全球半导体产业链，晶圆制造占整个半导体产业链中产值最高，占比高达58%。而在国内，晶圆制造在三个环节中占比却最小，仅有24%。这一产业链发展的不均匀严重影响了国内整个半导体产业链的健康发展。

    以华为海思最近发布的Kirin920芯片为例，该芯片才首次采用28nm制程。而联发科在2013年3月发布的MT6572就已经开始采用28nm制程，高通最新发布的骁龙810/808更是采用了下一代20nm制程。中国大陆制造环节发展的滞后也直接影响了IC设计环节的发展，使得本土IC厂商与世界龙头IC厂商竞争不再同一条起跑线上。

    不过，政府对半导体产业的支持方式已由原来的单纯政策支持转变为政策和资金共同支持。晶圆制造环节有望成为政府后续扶持的重点领域，本次成立的1200亿元国家集成电路产业扶持基金中40%投入芯片制造与封装，其中绝大部分资金可能会分配到晶圆制造领域，有利于半导体产业链的健康发展。

    中芯国际作为国内唯一具有全球竞争力的晶圆制造龙头，未来将挑起国内集成电路产业崛起重任。过去三年，中芯国际收入和利润都实现了持续快速增长，2013年营业收入和净利润分别达到20.7亿和1.7亿美元，同比分别增长21.6%和660%。这主要受益于国内对芯片的持续强劲需求和中芯国际45nm制程工艺在2012年三季度成功大规模量产。中国区域贡献销售收入8.3亿美元，同比增长43%，占比由2012年的34%大幅提升到2013年的40%。

    随着制程的缩小和晶圆尺寸的增大，晶圆制造厂投资金额呈指数式增长。8英寸工厂需要10亿美元，12英寸工厂需要25亿-30亿美元，未来到18英寸工厂投资额将高达100亿-120亿美元，这将是大部分晶圆厂无法承受的金额。我们认为，为支持国内集成电路产业的发展，国家将给予中芯国际更多政策和资金方面的支持。去年，中芯国际在北京政府的大力支持之下与中关村发展集团和北京工业发展投资管理有限公司合资成立中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，注册资本12亿美元，中芯国际占55%。预计到今年年底，中芯国际北京和深圳Fab都将投产，产能将分别达到6k/月和10k/月。