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泰克推出业内首款LPDDR4物理层测试解决方案 
- 泰克推出业内首款LPDDR4物理层测试解决方案扩展泰克综合DDR测试解决方案的支持范围，以支持用于移动设备的新型高速低功耗内存接
- 【阅读全文】 更新时间：2014-10-01 关注量：72
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iPhone 6和6 Plus于10月17日在中国大陆发售 - 苹果官方宣布iPhone 6 和iPhone 6 Plus两款手机将于10月17日在中国大陆发布，中国移动、中国联通和中国电信三大运营商也将同步发
- 【阅读全文】 更新时间：2014-09-30 关注量：73
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联发科：2015下半年64位处理器将成为市场主流 - 一年一度的2014中国国际信息通信展览会今天如期开幕，作为将手机价格拉下神坛的主要贡献者，联发科中国区总经理章维力先生参加了
- 【阅读全文】 更新时间：2014-09-30 关注量：72
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Vicor全新ChiP总线转换器模块打造数字通信能力 
- Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）日前宣布，基于公司屡获殊荣的Converterhousedin Package（ChiP）功率元件平台，推出最新的
- 【阅读全文】 更新时间：2014-09-21 关注量：115
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物理所铁基超导体中自旋向列相的中子散射研究获重要进展 - 物理学研究中把从高对称性到低对称性的变化称之为对称性破缺。例如四重对称(旋转90后重合)的正方形拉伸后成为二重对称(旋转180后
- 【阅读全文】 更新时间：2014-09-21 关注量：81
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“相变存储芯片关键技术的合作研发”项目通过验收 - 8月1日，受科技部国际合作司委托，江苏省科技厅组织专家，对中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所程国胜研究员主持的科技部国
- 【阅读全文】 更新时间：2014-09-21 关注量：97
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堡盟LX系列——新型高分辨率CMOS相机 
- 新型LX系列进一步扩充了堡盟采用高分辨率CMOSIS传感器和DualGigE接口技术的相机产品数量。第一批型号为LX系列相机将在今年6月份
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：58
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力科发布依靠HD4096技术实现的8通道示波器 
- 力科（TeledyneLeCroy）公司6月17日发布了HDO8000示波器系列产品，具有8个模拟通道，基于HD4096技术的12位垂直分辨率，以及高达1
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：29
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力科发布应对电力电子环境高压差分探头 - TeledyneLe Croy发布了HVD系列高压差分探头，这款探头在很宽频率范围内提供了很高的共模抑制比（CMRR）。这种新型HVD差分探头是
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：23
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京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7系列 - 京微雅格（北京）科技有限公司（以下简称京微雅格）今日宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置应用平台）
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：39
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美国阿尔法和欧米伽半导体公司推出新型功率场效应晶体管 - 美国阿尔法和欧米伽半导体技术公司是功率半导体器件和功率集成电路的设计商、开发商及全球供应商。日前，该公司宣布推出6种新型2
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：38
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ROHM发布车载用新LDO系列 - 日前，日本知名半导体制造商ROHM一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDOBD4xxMx系列共16个机型，适用于
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：30
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高通联手中芯国际制造骁龙处理器 - 日前，国内规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布，双方就28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面合作，在国
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：11
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日亚化将推出应用于汽车显示的蓝绿半导体激光二极管 - 近日，日亚化学工业股份有限公司宣布将会把应用于汽车显示器（HUD）的蓝色（B）和绿色（G）半导体激光二极管产品商业化。日亚化
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：31
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亨通光电成立子公司亨通光网 2.8亿投资ODN - 亨通光电发布公告，宣布将分两期投资2.8亿元成立子公司江苏亨通光网科技有限公司，发力ODN市场。首期出资将达2.3亿元，将以自有
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：23
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行业动向：晶圆代工寡头格局形成 - 晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环，制造工艺高低直接决定了半导体产业先进程度。过去15年国内晶圆制造环节发展滞后，
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：15
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KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出检测与检查系列产品 - 今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系统2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eD
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：65
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IBM未来5年将投资30亿美元 寻求芯片技术突破 - 据英国路透社7月9日报道，IBM公司9日宣布，公司未来五年将投资30亿美元(约合人民币184.33亿元)用于芯片研发，以寻求突破并改变游
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：39
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雷士德豪：用“芯”定义重庆LED照明价值标准 - 2004年，重庆LED产业联盟在全国率先成立，并迅速投入到产业标准的开发和制定中。然而LED产业作为新兴产业，发展迅速，但繁荣背后
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：36
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海信全球首发WP 8.1 GDR1新机 本月底上市 - 根据海信手机官方微博今天公布的消息称，海信将于7月31日发布该品牌首款WindowsPhone智能手机：E260T（MIRA6）。海信称，E260T将
- 【阅读全文】 更新时间：2014-07-12 关注量：74
