导热环氧树脂应用
DB1105 是⼀款具有⾼导热性的单组份环氧树脂胶,适⽤于芯⽚导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶,固化后具有粘接强度⾼、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐⽼化等特性,能降低芯⽚的⼯作温度,延⻓芯⽚的使⽤寿命。
⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤
⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤芯⽚与散热⽚的粘接,如虚拟货币矿机、⼿机、电脑、电视、基站控制器、路由器、通讯基站散热器铜管粘接铝基板等设备内需要散热的产品。
产品优势
1.低收缩,耐⽼化;
2.技术储备雄厚,可根据客⼾具体需求进⾏调整;
3.导热系数⾼,可达4.2W/(m.k) ;
4.固化时间快;
5.粘接强度⾼,⾼达17mpa;
6.触变性好.
导热环氧树脂 典型型号技术参数
应用点
产品
颜色
粘度
固化条件
玻璃化温度
导热系数
剪切强度
储存条件
包装
5G通讯散热导热粘接
DB-118
黑色
>100000cps
10Min@140℃
155℃
2.5W/(m·k)
≥18Mpa
6months@5℃
1kg
DB-119
黑色
>100000cps
10Min@100℃
150℃
1.5W/(m·k)
≥12Mpa
6months@5℃
1kg
DB-119H
黑色
>100000cps
10Min@100℃
150℃
2.5W/(m·k)
≥12Mpa
6months@5℃
1kg
DB-126H
灰色
>100000cps
10Min@100℃
155℃
1.5W/(m·k)
≥18Mpa
6months@5℃
1kg
DB-1105
灰色
>100000cps
30Min@130℃
135℃
4.2W/(m·k)
≥17Mpa
6months@5℃
1kg